在现代电子设备日趋小型化、集成化的浪潮中，高密度、高可靠性的板对板连接解决方案已成为产品设计的关键。厂家直供的0.5mm间距板对板母座，规格为H2.3（塑胶体高度2.3mm）、合高3.0mm、2排共50针（2X25pin），正是为满足这一市场需求而生的精密电子元器件。

核心规格与优势解析

该连接器的核心特性在于其精细的0.5mm间距（Pitch）。这一设计使其在极为有限的空间内实现了多达50个信号点的连接，极大地提升了PCB（印刷电路板）的空间利用率，非常适合智能手机、平板电脑、可穿戴设备、无人机、高清摄像头模组等对内部空间有苛刻要求的产品。

• 尺寸精准，稳定互连：“H2.3”指塑胶本体高度为2.3毫米，“合高3.0mm”则代表公母座对插后的总高度。这一低矮的剖面设计有助于降低设备的整体厚度。精确的尺寸控制确保了与对应公头连接时稳定、可靠的接触，有效防止因振动或冲击导致的信号中断。
• 高引脚数设计：采用2排（双排）25针的布局，共提供50个导电端子。这种设计在传输多路信号、数据总线或电源时游刃有余，能满足复杂模组间的高速数据传输需求。
• 可靠的电气性能：优质的端子材料（通常为磷青铜）和精密的电镀工艺（如镀金），保证了连接器具有低接触电阻、优异的导电性和良好的耐腐蚀性，确保信号传输的完整性与稳定性。

应用场景广泛

此规格的连接器因其高密度和可靠性，被广泛应用于各类消费电子和工业电子领域：

1. 移动通信设备：作为主板与副板、显示模组、摄像头模组、电池管理模块之间的核心连接桥梁。
2. 便携式智能硬件：在智能手表、蓝牙耳机、AR/VR设备中，连接主板与传感器、电池等组件。
3. 工控与安防设备：用于工业控制主板与功能扩展板之间，或高清网络摄像机内部的核心板与接口板连接。
4. 汽车电子：在车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）的各类电子控制单元（ECU）内部也有广泛应用。

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• 技术支持：厂家通常能提供更专业、更直接的技术参数支持和选型指导，帮助工程师解决实际应用中的连接难题。

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0.5mm间距、H2.3合高3.0、2X25pin的板对板母座，代表了当前高密度板对板连接技术的成熟水平。对于电子设备制造商而言，从可靠的厂家直接采购此类精密连接器，不仅是优化产品设计、提升设备性能的关键一步，更是控制成本、保障供应链韧性的明智战略选择。在挑选时，务必关注厂家的资质、生产能力和品质认证，以确保最终产品的可靠性与耐久性。